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全球最大的晶圆代工厂,提供先进制程工艺和广泛的设计支持。 三星电子(Samsung Foundry):全球第二大晶圆代工厂,专注于移动处理器和半导体存储芯片。 联电(UMC):台湾第三大晶圆代工厂,以成熟制程和特种工艺见长。 格芯(GlobalFoundries):美国领先的晶圆代工厂,提供从28nm到14nm的制程工艺。 中芯国际(SMIC):中国大陆最大的晶圆代工厂,提供从14nm到28nm的制程工艺。 晶圆业务伙伴商 立鼎科技(ChipOne):中国大陆领先的晶圆合作伙伴商,合作伙伴台积电、三星等国际晶圆厂。 合泰半导体(Ares Semiconductor):中国台湾最大的晶圆业务伙伴商,业务伙伴台积电、联电等国际晶圆厂。 华邦电子(Winbond):台湾领先的半导体制造商,也协同伙伴台积电、联电等晶圆厂。 瑞昱半导体(Realtek):台湾领先的网络芯片制造商,也业务伙伴台积电、联电等晶圆厂。 茂捷科技(MoSys):台湾领先的存储器芯片制造商,也合作伙伴台积电、联电等晶圆厂。 其他 重庆晶圆产业园:重庆市重点打造的晶圆产业集聚平台,汇聚众多晶圆代工厂和配套企业。 西部(重庆)科学城:重庆市重点打造的科技创新中心,拥有多家晶圆业务伙伴商和相关配套企业。
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